陶瓷基板激光切割机，氧化铝激光划线机，碳化硅划片机

氮化铝陶瓷具备优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，在多方面都有着广泛的应用前景，尤其是其具有高导热率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点，使其成为高密度、大功率和高速集成电路板与封装基板的理想材料。

 

在氮化铝一系列重要性质中，最为显著的是高导热率。其主要机理为：通过点阵或晶格震动，即借助晶格波或热波进行传递。氮化铝陶瓷为绝缘陶瓷材料，对于绝缘陶瓷材料，热能以原子振动方式传递，属于声子导热，声子在它的导热过程中扮演者重要的角色。氮化铝热导率理论上可达320W(m·K)，但由于氮化铝中有杂质和缺陷，导致氮化铝陶瓷电路板的导热率达不到理论值。氮化铝粉末中杂质主要是氧、碳，另外还有少量的金属离子杂质，在晶格中产生各种缺陷形式，这些缺陷对声子的散射会导致热导率。即便如此，氮化铝陶瓷电路板也是目前市场上导热率最高的电路板。

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