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高纯铂|钯|银蒸发镀膜颗粒材料应用于芯片行业蒸发键合材料
产 品 详 情
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产品名称： |
铂、钯、银蒸发材料 |
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牌号规格： |
按照用户要求定制，执行Q/GYB55－2010标准 |
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用途备注： |
由于高稳定性，优良的物理化学性能、电学性能、磁学性能等，通过蒸发、溅射工艺，广泛用于电子工业，信息技术，汽车工业等领域作功能性薄膜、保护性涂层和装饰性涂层等。 |
外形尺寸：
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合金牌号 |
形状 |
规格 |
允许偏差 |
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Pt1、Pd1、Ag1 |
线材 |
直径0.25～3.0 |
±0.05 |
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片材 |
厚度0.2～0.5 |
±0.05 |
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规则颗粒 |
￠2×5、￠3×4、￠3×6、≠2×10×10等 |
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注：经供需双方协商，可供其它规格和允许偏差的产品。 |
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圆形靶材规格尺寸：
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厚 度mm |
厚度允许偏差mm |
直 径mm |
直径公差mm |
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≥0.5～1.0 |
-0.06 |
20～160 |
±0.15 |
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≥1.0～1.5 |
-0.10 |
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≥1.5～2.0 |
-0.12 |
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≥2.0～4.0 |
-0.14 |
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≥4.0～6.0 |
-0.20 |
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≥6.0 |
-0.30 |
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注：可供其它规格（方形等）和允许偏差的产品。 |
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