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正面电极银浆LP6670
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产品优势:可在低温烧结,使PERC硅片外观完美,良好的可焊性和附着力,无镉
2018-07-10 13:58
立即抢批
正面电极银浆L6658S
面议
产品概述正面银浆适用于单/多晶,金刚线,细栅或无网结网版使用产品优势:良好的印刷性能,满足细栅要求;良好的可焊性和附着力
2018-07-10 13:57
立即抢批
正面电极银浆LB6660
面议
产品优势:与黑硅有良好的接触性,满足细栅要求,有效提高转化效率,无镉
2018-07-10 13:56
立即抢批
正面电极银浆LN6680
面议
产品优势:印刷性能高,满足细栅要求,与N型硅片有良好的接触性,有效提高转化效率,无镉
2018-07-10 13:53
立即抢批
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